| 产品特性：功能丰富 | 是否进口：否 | 产地：西安 |
| 品牌：海克易邦 | 型号：MVS2.0 | 尺寸：20*30*10 |
| 类型：缺陷检测 | 适用范围：尺寸测量、定位引导、识别 | 重量：5kg |
| 加工定制：否 | 规格：win7 32/64位 |
半导体检测设备采用四相机多工位检测；采用方法包括： 方向检测、表面缺陷检测、多模版灰度匹配、非印字面检测、3D共线检测、编带工位检测、图像预处理
工位一
方向工位检测，检测芯片管脚长宽、间距和共面度，同时对产品的方向进行检测，该工位检测结束发送伴随、OK/NG以及方向信号；
工位二
镭射（印字）工位检测，主要检测产品壳体破损、镭射印字检测以及非印字区域污渍检测，检测结束发送伴随和OK/NG信号；
工位三
3D工位检测，该工位通过三次打光、采图，两次拼图组成芯片的3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度，检测结果发出伴随和OK/NG信号；
工位四
编带工位检测，该工位可通过一次打光检测是否有印字，引脚长宽和共面度，同时该工位存在复检信号，检测结果不计入总结果，***发出伴随和OK/NG信号；
